消失的7700万颗芯片！

围绕“芯片到底卖了多少颗”的问题，两家无线通讯集成电路芯片供应商“掐上了”。

7月26日，博通集成（603068.SH）引用“同行”乐鑫科技(688018.SH)的销量数据，为说明过去一年受下游消费电子市场景气度大幅下行影响，芯片行业面临的市场窘境。但博通集成称乐鑫科技2022年销售了“0.88亿颗Wi-Fi芯片”，乐鑫科技却称自己销售了“1.65亿颗Wi-Fi芯片”，于是，双方在上交所公告系统“唇枪舌战”。

那么乐鑫科技的芯片到底卖了多少颗呢？究竟谁对谁错呢？

7月中旬，博通集成收到上交所2022年报信披监管工作函，其中要求，结合无线数传类、无线音频类产品的市场供需、技术迭代等情况，说明报告期内营业收入、毛利率的变动趋势与同行业可比公司是否存在差异及其原因。

7月26日晚，博通集成披露的回复公告中称，“同行公司中，主营Wi-Fi类产品的乐鑫科技于2022年销售Wi-Fi芯片0.88亿颗，同比2021年的1.46亿颗下降39.49%。博通集成2022年的Wi-Fi芯片销售量为0.84亿颗，同比2021年的1.59亿颗下降46.96%”。

“同行”乐鑫科技便直接“炸了”，认为博通集成披露的数据显著偏低，少了0.77亿颗。

乐鑫科技于7月27日晚间澄清称，此表述与公司披露信息不符，乐鑫科技2022年销售Wi-Fi芯片1.65亿颗，同比2021年的2.26亿颗下降27%，博通集成的描述可能误导投资者以为乐鑫科技的Wi-Fi芯片销售量低于博通集成，并建议更正。

据野马财经了解，乐鑫科技和博通集成均为无线通讯集成电路芯片供应商，两家公司在物联网Wi-Fi领域市占比居于国内企业前列，并且两家公司均在2019年于A股上市，前者为科创板，后者为沪市主板。

图源：罐头图库

那么，博通集成引用乐鑫科技数据中“消失”的0.77亿颗芯片去哪里了？

按照乐鑫科技的说法，自家年报的产销量情况分析表中，2022年，芯片销售量0.88亿颗，同比减少39.49%。但表格下方附带说明，芯片产量未包括用于模组生产的芯片产量，即公司芯片全年实际销售量为1.65亿颗。

图源：乐鑫科技财报

在同行对峙之后，博通集成是这样解释的：“公司与乐鑫科技的商业模式存在差异，公司销售的产品形态只有芯片，乐鑫科技销售的产品除了芯片外还包括模组。由于芯片和模组在研发设计、生产工艺、客户定位等方面都存在较大差异，并没有可比性，为便于统一比较，公司基于可比口径，选取了可比公司的芯片销售数量进行比较。”

上海申伦律师事务所夏海龙律师表示，如果有针对性的选取对自己相对有利的统计口径作对比的话，确实是不妥当，不能够全面反映公司的经营情况，对比时应该做必要的说明。这样对比比较粗糙，很容易让投资人认为它的销售情况比乐鑫好，但实际上对乐鑫的统计数据是不完整的。这种方式有点不太厚道，但是还上升不到不正当竞争的这个程度。

深度科技研究院院长张孝荣称，这个做法让他想起雷军在PPT上对比小米和苹果的参数。

在去年发布会的PPT演示中，小米用大量篇幅与iPhone14各种参数做对标，结论是“小米13可以在性能、续航、温度的比拼上胜出”。

张孝荣认为，上述2家芯片公司的说法都有道理，看上去也能自圆其说，共同点都是为了突出自己优势，不同点是统计口径不一致，只突出某个点而显得有些片面。这样的营销手段以偏概全，涉嫌误导。

图源：罐头图库

野马财经注意到，从2020年8月至今，博通集成共发布过五份更正公告，其中今年已发布过两份，均因工作人员疏忽，导致公告部分内容披露有误。如漏缺单位“万”；在公司实际控制人的一致行动人部分漏了三家员工持股平台名称；把“合同负债增加”写为“合同负债减少”。

图源：wind

具体看博通集成和乐鑫科技两家公司的业绩，2022年都有不同程度的下滑。

2022年，乐鑫科技实现营业收入为12.71亿元，同比下降8.31%；归母净利润9732.31万元，同比下降50.95%。博通集成同年实现营业收入7.13亿元，同比下降34.87%，归母净亏损2.38亿元，同比由盈转亏，下降507.19%。

不过好在乐鑫科技2023年半年报显示业绩好转，上半年实现营业收入6.67亿元，较上年同期同比增长8.66%；归母净利润6457.03万元，同比增长2.05%。

根据首创证券8月2日研报，受益于经济复苏及新品放量，乐鑫科技2023Q2营收同环比均实现增长，盈利能力保持稳定。招商证券也看好乐鑫科技未来发展，认为公司产品下游应用非常广泛，产品品类不断丰富，价格策略保持稳定。

几家欢喜几家愁，博通集成的颓势仍将继续，公司预计2023年半年度实现归母净利润为亏损4330.3万元至6480.3万元。

不过国内芯片企业正处于群雄竞逐的阶段，市场集中度较低，未来市场需求将进一步释放。就拿WiFi 6芯片来看，目前全球出货量仍处于初级阶段，据IDC中国预计，2023年支持WiFi 6标准的芯片在WiFi芯片总量的占比将达到90%，中国WiFi 6芯片市场规模将为10亿美元。

在2023年世界半导体大会上，国际风险投资机构华登国际有限公司合伙人王林提到，国内每年新增的半导体公司数量在2017年达到高峰，未来主要是淘汰赛，应该拒绝低水平的同质化竞争，通过“内生+外延”等方式走出内卷。

比亚迪董事长兼总裁王传福曾说，优胜劣汰或者说叫淘汰赛，这些都很正常，不竞争就不会有繁荣，没压力就没动力。

两家公司因为芯片数量的争论暂时没有结果，不过竞争不会停止，关键是如何引导企业把好方向、拿捏好尺度，避免低水平内卷，这将是一个芯片行业要面临的全新课题。

对于两家公司因为芯片数量“互掐”一事，你有何看法？欢迎留言讨论！